相信各位跟小編我一樣，購買手機時都會看重手機的心臟——處理器，處理器對于手機來說，往往決定了手機的整體價格。如今高通驍龍835已經問世了，雖然前段時間的重啟門讓驍龍835尷尬了一番，也讓上門維修手機的師傅遇到了不少驍龍835手機重啟的狀況，不過手機進行的后期優化與更新如今已經問題不大了。

的小編相信大家都知道驍龍835是10nm工藝，雖然在單核性能敗在A10手下，不過在多核中已經趕超回來了。兩者如今在體驗大型手機游戲都是非常流暢，也是不分上下。麒麟處理器一直都是要和驍龍叫板的，之前的驍龍821也是死死的被麒麟960壓迫，如今驍龍835一出，麒麟敗下陣來，華為當然看不下去。

根據小編我的調查發現，華為下一款處理器970將要采用10nm FinFEF工藝，構架上采用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU方面，或將首發ARM Heimdallr MP。看起來麒麟要蓄力一波啊，對戰驍龍信心十足啊

麒麟970還是比較好的解決了當前麒麟960的不足，比如說工藝上帶來的功耗還有發熱問題，而且也提升了GPU。性能方面也是提升了30左右。

不知是不是驍龍聽說麒麟要搞大事情，小編這邊也聽到傳聞說第四季度高通驍龍推出驍龍845，之前麒麟與驍龍在時間方面沒有對上，這下好了，不存在“隔代差”了，一場精彩對戰，看看到底鹿死誰手。