根據(jù)俄羅斯衛(wèi)星通訊社4月9日的報道稱，三星公司日前宣布，他們將放棄Exynos 990芯片的開發(fā)，隨著三星正式宣布放棄這款5G芯片的研制，華為海思終于一騎絕塵。據(jù)悉，三星將放棄對于高端集成芯片的研發(fā)，并與華為公司建立相關領域的合作，三星此舉讓一些美國企業(yè)巨頭認為大勢已去。

去年三星捅了大簍子，三星7奈米制程所代工的高通Snapdragon SDM7250處理器，因良率出問題，導致全數(shù)產(chǎn)品報廢，更慘的是，三星本身的處理器也發(fā)生同樣狀況。據(jù)悉，這款三星給高通代工生產(chǎn)的高通Snapdragon SDM7250 5G處理器本來計劃于2020年初上市，成為高通與華為爭奪5G的zui大殺手锏。

目前掌握7納米工藝的代工廠家除了三星，還有臺積電，而且臺積電的良品率要高于三星，高通之所以把這部分訂單交給三星，是因為兩家企業(yè)一直保持著合作關系，而且高通也不想全部押寶臺積電。臺積電目前是全球主要芯片廠商的代工廠，除了高通的訂單，臺積電也收到了來自蘋果和華為的諸多訂單。

華為公司5G技術的發(fā)展，始終被美國所忌憚，美國甚至不惜動用國家的力量，來打壓華為公司，這種情況是非常罕見的。不過，美國越是這樣，越能夠證明華為公司的重要性，如果華為的發(fā)展對美國沒有威脅，美國根本就不會對他進行打壓。

我們知道，目前華為在大家的心目中是5G芯片zui厲害的，因為巴龍5000在今年2月份發(fā)布，在當時是打遍天下無對手，高通的X50和它比真的差太遠，而其它廠商當時還沒發(fā)布5G芯片。

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業(yè)內zui小的5G手機芯片方案，基于業(yè)界zui先進的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC。

麒麟990采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，zui高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統(tǒng)級Smart Cache實現(xiàn)智能分流，有效節(jié)省帶寬，降低功耗。